基片刻蚀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310738381.9

申请日：

2013-12-29

公开(公告)号：

CN104752198B

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

田成益

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21311

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-21	授权	授权
2015-07-01	公开	公开
2015-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101618651486 IPC(主分类):H01L 21/311 专利申请号:2013107383819 申请日:20131229
2017-10-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760556077 IPC(主分类):H01L 21/311 专利号:ZL2013107383819 变更事项:专利权人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

共 50 条

[1]

基片刻蚀方法 [P].

李成强 .

中国专利 :CN104752197A ,2015-07-01

[2]

基片刻蚀方法 [P].

张君 .

中国专利 :CN104752190B ,2015-07-01

[3]

基片刻蚀方法 [P].

李宗兴 ;

谢秋实 .

中国专利 :CN104752153A ,2015-07-01

[4]

基片刻蚀方法 [P].

李成强 .

中国专利 :CN104253017A ,2014-12-31

[5]

基片刻蚀方法 [P].

吴鑫 ;

杨盟 ;

高福宝 ;

贾士亮 .

中国专利 :CN104425237B ,2015-03-18

[6]

基片刻蚀方法 [P].

蒋中伟 .

中国专利 :CN104370268A ,2015-02-25

[7]

基片刻蚀方法 [P].

张君 .

中国专利 :CN104752159A ,2015-07-01

[8]

基片刻蚀方法 [P].

谢秋实 .

中国专利 :CN104253035A ,2014-12-31

[9]

基片刻蚀方法 [P].

吴鑫 ;

朱印伍 .

中国专利 :CN105336570A ,2016-02-17

[10]

基片刻蚀方法 [P].

符雅丽 ;

王春 ;

邢涛 ;

杨盟 .

中国专利 :CN103915330B ,2014-07-09

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