一种提升封装能力的OLED结构和制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011571945.0

申请日：

2020-12-27

公开(公告)号：

CN112563438A

公开(公告)日：

2021-03-26

发明(设计)人：

王绍华王健波吴远武吴迪

申请人：

申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛区华城中路168号

IPC主分类号：

H01L5152

IPC分类号：

H01L5156

代理机构：

南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397

代理人：

尹英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20201227
2021-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种提升封装能力的OLED结构 [P].

王绍华 ;

王健波 ;

吴远武 ;

吴迪 .

中国专利 :CN213692101U ,2021-07-13

[2]

制备OLED薄膜封装层的方法、OLED薄膜封装结构及OLED结构 [P].

黄静 .

中国专利 :CN107863447B ,2018-03-30

[3]

一种提升封装效果的OLED结构及其制作方法 [P].

王绍华 ;

刘志文 .

中国专利 :CN110473977A ,2019-11-19

[4]

一种OLED封装结构及OLED封装方法 [P].

梁晓明 .

中国专利 :CN110071223A ,2019-07-30

[5]

OLED封装方法和OLED封装结构 [P].

何文双 ;

吴炜钦 ;

罗武峰 ;

蔡晓义 .

中国专利 :CN114094033A ,2022-02-25

[6]

OLED封装结构、OLED封装方法和OLED显示装置 [P].

李朝 .

中国专利 :CN111403626B ,2020-07-10

[7]

封装结构、封装结构的制备方法和OLED显示面板 [P].

李婧 ;

张杨扬 ;

袁德茂 ;

明陈兴 .

中国专利 :CN107623086B ,2018-01-23

[8]

一种OLED器件封装结构及其制备方法和应用 [P].

廖良生 ;

徐志斌 ;

祝晓钊 ;

冯敏强 .

中国专利 :CN112993191B ,2021-06-18

[9]

OLED封装结构与OLED封装方法 [P].

黄思雨 .

中国专利 :CN114171702A ,2022-03-11

[10]

OLED封装方法与OLED封装结构 [P].

曾勉 .

中国专利 :CN108198953B ,2018-06-22

← 1 2 3 4 5 →