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一种散热效果好的封装陶瓷基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121675179.2
申请日：
2021-07-22
公开(公告)号：
CN215647579U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
黄涛
申请人：
申请人地址：
341000 江西省赣州市赣州经济技术开发区赣州综合保税区振兴大道以北、创业北路以东的1#标准厂房3层东侧和4层
IPC主分类号：
H05K105
IPC分类号：
H01B312
代理机构：
武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237
代理人：
温珊姗
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |