陶瓷基体表面金属化涂层组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210000629.0

申请日：

2022-01-04

公开(公告)号：

CN114230375A

公开(公告)日：

2022-03-25

发明(设计)人：

安百江李拉练曹李红尚晓博

申请人：

申请人地址：

721000 陕西省宝鸡市渭滨区宝光路53号

IPC主分类号：

C04B4188

IPC分类号：

C23C406 C22C3002 C22C3200

代理机构：

西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248

代理人：

支思迪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-25	公开	公开
2022-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 41/88 申请日:20220104

共 50 条

[1]

陶瓷基体表面金属化涂层组合物 [P].

丁左宏 .

中国专利 :CN108640715A ,2018-10-12

[2]

陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷 [P].

宫清 ;

林信平 ;

张旭 ;

林勇钊 ;

徐述荣 .

中国专利 :CN103373860A ,2013-10-30

[3]

陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷 [P].

杨爱英 ;

李肇天慧 .

中国专利 :CN111266590B ,2020-06-12

[4]

陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

张安豪 .

中国专利 :CN114163259A ,2022-03-11

[5]

表面金属化陶瓷基板 [P].

王青山 .

中国专利 :CN201956343U ,2011-08-31

[6]

绝缘定位陶瓷表面金属化辅助装置 [P].

晏志新 ;

吴涛 ;

李贤文 .

中国专利 :CN212603986U ,2021-02-26

[7]

非导体表面金属化的方法 [P].

叶日豪 .

中国专利 :CN1448537A ,2003-10-15

[8]

无机粉体表面金属化的方法 [P].

王群 ;

毛倩瑾 ;

于彩霞 ;

王澈 ;

葛凯勇 ;

沈冬娜 ;

张丰 ;

周美玲 .

中国专利 :CN1401819A ,2003-03-12

[9]

陶瓷基体表面T处理方法 [P].

吴向吟 .

中国专利 :CN109574714A ,2019-04-05

[10]

一种压电陶瓷表面金属化方法 [P].

方豪杰 ;

贺亦文 ;

张晓云 ;

张国秀 ;

方美玲 ;

刘建平 ;

曾雄 .

中国专利 :CN119263804A ,2025-01-07

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