雷达天线PCB制作工艺及其天线图形制作工艺与应用

被引：0

申请号：

CN202210232096.9

申请日：

2022-03-10

公开(公告)号：

CN114423186B

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

周国新陈国兴唐兵英

申请人：

申请人地址：

510555 广东省广州市萝岗区九佛西路888号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K300 H05K306 H05K342 H01Q132 H01Q138 H05K340 G01S702

代理机构：

广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446

代理人：

林伟斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	授权	授权
2022-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20220310
2022-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

埋入式雷达天线PCB制作工艺 [P].

周国新 ;

陈伟 ;

唐兵英 .

中国专利 :CN110662361A ,2020-01-07

[2]

激光成型天线及其制作工艺 [P].

曾元清 .

中国专利 :CN102610899A ,2012-07-25

[3]

天线单元、封装天线结构及其制作工艺 [P].

康孝恒 ;

屈刚 .

中国专利 :CN117525854A ,2024-02-06

[4]

一种天线模块及其制作工艺 [P].

林能文 ;

洪阳 .

中国专利 :CN111586977A ,2020-08-25

[5]

一种小型PCB天线制作工艺及应用 [P].

郭晋晋 ;

刘荣刚 ;

陶逸寻 .

中国专利 :CN114927865A ,2022-08-19

[6]

柔性天线板的制作工艺 [P].

周启塔 ;

张华锋 .

中国专利 :CN104064859A ,2014-09-24

[7]

一种MRSN天线及其制作工艺 [P].

程祖松 ;

张佳伦 ;

李英波 ;

刘金柱 ;

高秦群 ;

马刊创 ;

马阔 .

中国专利 :CN111063991A ,2020-04-24

[8]

高散热PCB及其制作工艺 [P].

马洪伟 ;

沈飞 .

中国专利 :CN114190011A ,2022-03-15

[9]

高散热PCB及其制作工艺 [P].

马洪伟 ;

沈飞 .

中国专利 :CN114190011B ,2024-02-23

[10]

通讯电子装置的天线制作工艺 [P].

林琦雄 .

中国专利 :CN102055059A ,2011-05-11

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