可拉伸电子器件制备结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810476665.8

申请日：

2018-05-18

公开(公告)号：

CN108715038A

公开(公告)日：

2018-10-30

发明(设计)人：

张海根

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区上梅林广夏路3号金广夏文科园6楼A室

IPC主分类号：

B29C6900

IPC分类号：

B29C5110 B29C6100 B29C6548 B29L3134

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-30	公开	公开
2020-05-15	授权	授权
2018-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 69/00 申请日:20180518
2020-05-08	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B29C 69/00 登记生效日:20200421 变更事项:申请人变更前权利人:张海根变更后权利人:绍兴权电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市福田区上梅林广夏路3号金广夏文科园6楼A室变更后权利人:312500 浙江省绍兴市新昌县回山镇岭山村大岭脚61号

共 50 条

[1]

一种可拉伸电子器件制备整机 [P].

张海根 .

中国专利 :CN108591211A ,2018-09-28

[2]

可拉伸电子器件制备方法 [P].

张海根 .

中国专利 :CN111470369A ,2020-07-31

[3]

单向可拉伸电子器件 [P].

冯雪 ;

张柏诚 ;

唐瑞涛 ;

刘兰兰 ;

蒋晔 .

中国专利 :CN210075764U ,2020-02-14

[4]

柔性可拉伸电子器件 [P].

冯雪 ;

王峰乐 ;

金鹏 .

中国专利 :CN110740565B ,2020-01-31

[5]

可拉伸柔性电子器件 [P].

冯雪 ;

张柏诚 ;

唐瑞涛 ;

刘兰兰 ;

蒋晔 .

中国专利 :CN209766398U ,2019-12-10

[6]

用于可拉伸电子器件的应变隔离结构 [P].

许永昱 .

中国专利 :CN110856344A ,2020-02-28

[7]

用于可拉伸电子器件的应变隔离结构 [P].

许永昱 .

中国专利 :CN105340371B ,2016-02-17

[8]

封装膜及可拉伸电子器件 [P].

易江 ;

陈黎暄 .

中国专利 :CN117567866A ,2024-02-20

[9]

双层应变基体及可拉伸电子器件 [P].

程寰宇 ;

邱东海 ;

杨洪波 .

中国专利 :CN109573939A ,2019-04-05

[10]

可拉伸和可折叠的电子器件 [P].

J·A·罗杰斯 ;

黄永刚 ;

高兴助 ;

M·斯托伊克维奇 ;

崔元默 ;

宋吉舟 ;

安钟贤 ;

金大亨 .

中国专利 :CN103872002A ,2014-06-18

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