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一种半导体晶圆翘曲形变测试设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911101506.0
申请日：
2019-11-12
公开(公告)号：
CN110763149A
公开(公告)日：
2020-02-07
发明(设计)人：
杨国富
李盛峰
申请人：
申请人地址：
523841 广东省东莞市长安镇涌头社区沿海路6号B1幢厂房
IPC主分类号：
G01B1116
IPC分类号：
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
李青
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/16 申请日:20191112 |
| 2020-02-07 | 公开 | 公开 |