一种高气孔率陶瓷型芯的光固化3D打印制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011511034.9

申请日：

2020-12-19

公开(公告)号：

CN112608136A

公开(公告)日：

2021-04-06

发明(设计)人：

刘永胜李鹤刘岩松曾庆丰

申请人：

申请人地址：

710072 陕西省西安市友谊西路127号

IPC主分类号：

C04B3510

IPC分类号：

C04B35622 C04B35638 C04B35634 C04B3806 B33Y7010 B33Y1000

代理机构：

西北工业大学专利中心 61204

代理人：

王鲜凯

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C04B 35/10 申请公布日:20210406
2021-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/10 申请日:20201219
2021-04-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种氧化铝基陶瓷型芯的光固化3D打印制造方法 [P].

刘永胜 ;

李鹤 ;

刘岩松 ;

曾庆丰 .

中国专利 :CN112537948A ,2021-03-23

[2]

光固化3D打印陶瓷型芯的加固成形方法 [P].

曹坤腾 ;

安晓龙 ;

于清晓 ;

陈六三 ;

李飞 ;

肖志 ;

来俊华 .

中国专利 :CN121132847A ,2025-12-16

[3]

基于光固化3D打印的硅基陶瓷型芯及其制备方法 [P].

牛书鑫 ;

骆宇时 ;

李杰 ;

李鑫 ;

周婷婷 ;

司远 ;

王玥 ;

王珂 .

中国专利 :CN118724572B ,2024-11-12

[4]

基于光固化3D打印的硅基陶瓷型芯及其制备方法 [P].

牛书鑫 ;

骆宇时 ;

李杰 ;

李鑫 ;

周婷婷 ;

司远 ;

王玥 ;

王珂 .

中国专利 :CN118724572A ,2024-10-01

[5]

一种光固化3D打印陶瓷型芯浆料及制备方法 [P].

李乔磊 ;

樊军 ;

李金国 ;

梁静静 ;

周亦胄 .

中国专利 :CN118359426A ,2024-07-19

[6]

光固化3D打印陶瓷的方法 [P].

韩桂芳 ;

张旭 ;

张景德 .

中国专利 :CN114770695A ,2022-07-22

[7]

高气孔率陶瓷结合剂磨石的制造方法 [P].

吉村晃一 ;

木村知贵 .

中国专利 :CN115397616A ,2022-11-25

[8]

一种高气孔率陶瓷型芯的制备及其水爆脱芯方法 [P].

程涛 ;

李建华 ;

张立健 ;

韩威 .

中国专利 :CN104692777B ,2015-06-10

[9]

一种光固化3D打印高精度陶瓷型芯及其制备方法 [P].

李乔磊 ;

刘升启 ;

李金国 ;

梁静静 ;

周亦胄 ;

孙晓峰 .

中国专利 :CN119080484A ,2024-12-06

[10]

一种光固化3D打印硅基陶瓷型芯及其制备方法 [P].

李金国 ;

李乔磊 ;

梁静静 ;

周亦胄 ;

孙晓峰 .

中国专利 :CN114085073B ,2022-02-25

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