具有散热结构的电子装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020542323.4
申请日
2020-04-14
公开(公告)号
CN212086656U
公开(公告)日
2020-12-04
发明(设计)人
洪银树 李明聪 尹佐国
申请人
申请人地址
中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
IPC主分类号
H05K502
IPC分类号
H05K506 H05K500 H05K720
代理机构
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301
代理人
张玮玮
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有散热结构的电子装置 [P]. 
洪银树 ;
李明聪 ;
尹佐国 .
中国专利 :CN113453455A ,2021-09-28
[2]
散热结构及具有散热结构的电子装置 [P]. 
石舜友 .
中国专利 :CN202262204U ,2012-05-30
[3]
散热结构及具有该散热结构的电子装置 [P]. 
曾昆 ;
张磊 .
中国专利 :CN204578961U ,2015-08-19
[4]
具有散热结构的电子装置 [P]. 
黄玮杰 ;
李浚圩 .
中国专利 :CN113840505A ,2021-12-24
[5]
具有散热结构的电子装置 [P]. 
李燐育 ;
杨胜智 ;
侯信良 .
中国专利 :CN202335195U ,2012-07-11
[6]
具有散热结构的电子装置 [P]. 
李国良 ;
吴文庆 ;
徐瑞源 .
中国专利 :CN1784139A ,2006-06-07
[7]
具有散热结构的电子装置 [P]. 
童维信 ;
郭煜炘 .
中国专利 :CN204681727U ,2015-09-30
[8]
具有散热结构的电子装置 [P]. 
黄思豪 ;
罗仕博 .
中国专利 :CN103491745A ,2014-01-01
[9]
具有散热结构的电子装置 [P]. 
黄玮杰 ;
李浚圩 .
中国专利 :CN113840505B ,2024-10-01
[10]
具有散热结构的电子装置 [P]. 
林昀正 .
中国专利 :CN108882615A ,2018-11-23