半导体装置及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710588496.2

申请日：

2012-10-19

公开(公告)号：

CN107403808A

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

山崎舜平早川昌彦本田达也

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L27146 H01L2732 H01L2924 H01L2945 H01L2949 H01L2966 H01L29786 G02F11368

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

叶培勇;付曼

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-20	授权	授权
2017-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20121019
2017-11-28	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

早川昌彦 ;

本田达也 .

中国专利 :CN103066112B ,2013-04-24

[2]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN107275411A ,2017-10-20

[3]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN103035735B ,2013-04-10

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN103065969A ,2013-04-24

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

栃林克明 ;

日向野聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN107507805B ,2017-12-22

[6]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

内山博幸 ;

藤崎寿美子 ;

森塚翼 .

中国专利 :CN107026208B ,2017-08-08

[7]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

远藤佑太 .

中国专利 :CN103915447A ,2014-07-09

[8]

半导体装置及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

细羽幸 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN101997007A ,2011-03-30

[9]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

须泽英臣 ;

笹川慎也 ;

仓田求 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN103681805B ,2014-03-26

[10]

半导体装置及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

细羽幸 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN104882473A ,2015-09-02

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