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轴承组件垫片供给装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022638831.5
申请日：
2020-11-16
公开(公告)号：
CN214454635U
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
陈章平
周兵
刘瑜昉
申请人：
申请人地址：
214104 江苏省无锡市锡山区蓉通路17-1号
IPC主分类号：
B65G4714
IPC分类号：
B65G5906
代理机构：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227
代理人：
顾吉云;黄莹
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 授权 | 授权 |