半导体空调

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620419803.5

申请日：

2016-05-11

公开(公告)号：

CN205747188U

公开(公告)日：

2016-11-30

发明(设计)人：

孙玉斌

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市海陵区海陵工业园区迎春东路98号

IPC主分类号：

F24F102

IPC分类号：

F25B2102

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F24F 1/02 申请日:20160511 授权公告日:20161130 终止日期:20180511
2016-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体空调 [P].

孙玉斌 .

中国专利 :CN105757823A ,2016-07-13

[2]

半导体空调 [P].

苏玉海 ;

薛寒冬 ;

谢有富 ;

王芳 .

中国专利 :CN212362292U ,2021-01-15

[3]

半导体空调 [P].

白芙蓉 ;

林彬 .

中国专利 :CN207279866U ,2018-04-27

[4]

半导体空调 [P].

陈贵生 .

中国专利 :CN203190542U ,2013-09-11

[5]

半导体空调 [P].

曾才周 ;

薛寒冬 ;

谢有富 ;

郭跃新 ;

邓朝国 .

中国专利 :CN212081529U ,2020-12-04

[6]

半导体空调 [P].

何少云 .

中国专利 :CN2867185Y ,2007-02-07

[7]

半导体空调模组 [P].

诸建平 .

中国专利 :CN207230799U ,2018-04-13

[8]

半导体空调 [P].

余凯 ;

薛寒冬 ;

谢有富 ;

曾才周 .

中国专利 :CN212081528U ,2020-12-04

[9]

半导体空调 [P].

白芙蓉 ;

林彬 .

中国专利 :CN107560047A ,2018-01-09

[10]

半导体空调 [P].

曾才周 ;

薛寒冬 ;

谢有富 ;

郭跃新 ;

邓朝国 .

中国专利 :CN111397048A ,2020-07-10

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