激光旋切深孔加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920300480.1

申请日：

2019-03-08

公开(公告)号：

CN210125805U

公开(公告)日：

2020-03-06

发明(设计)人：

王雪辉王建刚喻浩温彬范涛许维邱忠明

申请人：

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K26064

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

安卫静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-06	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工设备 [P].

甘光海 ;

叶凯云 ;

颜广文 ;

陈立彦 ;

齐济 .

中国专利 :CN215846305U ,2022-02-18

[2]

一种深孔加工设备 [P].

黄奕蔚 ;

罗洪涛 ;

袁虎成 ;

臧志成 .

中国专利 :CN210848427U ,2020-06-26

[3]

激光旋切钻孔装置 [P].

赵裕兴 ;

汪昊 .

中国专利 :CN202123322U ,2012-01-25

[4]

深孔加工设备 [P].

虞焕理 ;

虞焕宇 ;

虞瑞奎 ;

虞上胜 .

中国专利 :CN202555858U ,2012-11-28

[5]

一种深孔加工设备 [P].

黄彦蔚 ;

罗洪涛 ;

袁虎成 ;

臧志成 .

中国专利 :CN110666210A ,2020-01-10

[6]

一种基于激光旋切的方孔加工方法及系统 [P].

秦庆全 ;

秦应雄 ;

段光前 ;

黄树平 ;

童杰 .

中国专利 :CN113634926A ,2021-11-12

[7]

激光旋切钻孔装置 [P].

赵裕兴 ;

汪昊 .

中国专利 :CN102218605A ,2011-10-19

[8]

小直径深孔用激光熔覆加工设备 [P].

侯俊明 .

中国专利 :CN215560674U ,2022-01-18

[9]

深孔加工设备 [P].

宋成波 ;

任保连 .

中国专利 :CN103752897B ,2014-04-30

[10]

深孔加工设备 [P].

曾大庆 ;

贺立峰 ;

吴雨春 ;

戚华拯 .

中国专利 :CN115319152A ,2022-11-11

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