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交流/直流快充系统及用于其的快充协议芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023322568.5
申请日：
2020-12-31
公开(公告)号：
CN215601048U
公开(公告)日：
2022-01-21
发明(设计)人：
姚超
张秀红
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号商业中心3号楼
IPC主分类号：
H02J700
IPC分类号：
H02J710
H02M3335
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
田琳婧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-21 | 授权 | 授权 |