共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种SMT贴片机点胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121723373.3
申请日：
2021-07-28
公开(公告)号：
CN215313585U
公开(公告)日：
2021-12-28
发明(设计)人：
李志红
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园A栋6楼西
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1102
H05K330
H05K1304
代理机构：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728
代理人：
刘英
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-28 | 授权 | 授权 |