一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺

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专利类型
发明
申请号
CN200810130942.6
申请日
2008-08-28
公开(公告)号
CN101343760A
公开(公告)日
2009-01-14
发明(设计)人
赵杰 石荣 江华 欧华伶
申请人
申请人地址
353000福建省南平市尤坑路5号
IPC主分类号
C25D356
IPC分类号
H01L2302
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
电子封装金属盖板生产工艺 [P]. 
宁利华 .
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[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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解长波 ;
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中国专利 :CN119392343A ,2025-02-07
[7]
一种电镀镍磷合金废液的再生方法 [P]. 
周保平 ;
解长波 ;
刘健 ;
王丽兵 .
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[8]
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[9]
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[10]
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邓金燚 ;
刘健 ;
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