一种膏体充填自流输送系统中的缓冲料仓

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专利类型
发明
申请号
CN202010270847.7
申请日
2020-04-08
公开(公告)号
CN111450759A
公开(公告)日
2020-07-28
发明(设计)人
吴爱祥 王建栋 王洪江 王少勇 王贻明 周旭 阮竹恩
申请人
申请人地址
100083 北京市海淀区学院路30号
IPC主分类号
B01F1500
IPC分类号
B01F1502 E21F1500
代理机构
北京市广友专利事务所有限责任公司 11237
代理人
张仲波
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种膏体充填自流输送系统中的缓冲料仓 [P]. 
吴爱祥 ;
王建栋 ;
王洪江 ;
王少勇 ;
王贻明 ;
周旭 ;
阮竹恩 .
中国专利 :CN212309520U ,2021-01-08
[2]
一种膏体充填系统放料装置 [P]. 
李成蒙 ;
轩召军 ;
周明 ;
赵超 ;
常刚 ;
王传映 ;
吕国然 ;
李昕慧 .
中国专利 :CN222312089U ,2025-01-07
[3]
一种膏体充填系统放料装置 [P]. 
亓中华 ;
文增生 ;
李公成 ;
杨振增 ;
张纪伟 ;
王海森 .
中国专利 :CN114542170A ,2022-05-27
[4]
一种矿山充填膏体输送系统 [P]. 
刘伟 ;
郑伯坤 ;
黄腾龙 ;
曾锋 ;
吴友华 ;
李德喜 ;
江科 .
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[5]
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常显东 ;
戚洋 ;
李秀山 ;
施现院 ;
孙刚 ;
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[6]
一种物料输送系统中的缓冲料仓 [P]. 
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[7]
一种膏体充填物料输送状态在线监测系统 [P]. 
潘越 ;
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郝永军 ;
张步勤 ;
周帅 ;
赵任栋 ;
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[8]
一种兼容泵送与自流膏体充填的装置 [P]. 
潘张伟 ;
张祝九 ;
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[9]
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程向阳 ;
贾明刚 ;
王艳涛 ;
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[10]
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刘鑫 ;
赵华民 ;
刘康 ;
刘彦军 ;
郏威 ;
潘磊 ;
王勇 ;
陈宏伟 ;
赵秋阳 ;
黄明亮 ;
徐恒雷 ;
吕静 ;
丁明辉 .
中国专利 :CN221144512U ,2024-06-14