共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种可调色温倒装COB封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110387885.5
申请日：
2021-04-12
公开(公告)号：
CN113066918A
公开(公告)日：
2021-07-02
发明(设计)人：
王晖
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道6号深圳湾科技生态园6栋702
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3360
H01L3364
代理机构：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411
代理人：
曹勇
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20210412 |