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一种用于晶圆镀膜的固定装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021034290.9
申请日
:
2020-06-08
公开(公告)号
:
CN212010929U
公开(公告)日
:
2020-11-24
发明(设计)人
:
王林
李菲
申请人
:
申请人地址
:
710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
H01L21673
H01L21687
C23C1450
代理机构
:
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人
:
姚咏华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于晶圆镀膜的固定装置及其使用方法
[P].
王林
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0
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王林
;
李菲
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李菲
.
中国专利
:CN111554608A
,2020-08-18
[2]
晶圆固定装置及晶圆磨边装置
[P].
黄飞鹏
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
黄飞鹏
;
陈秋绘
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
陈秋绘
;
赵树明
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
赵树明
;
何宇昆
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
何宇昆
;
农利锦
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
农利锦
.
中国专利
:CN222986534U
,2025-06-17
[3]
一种晶圆的夹持固定装置
[P].
吕凯旋
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机构:
湖北江城芯片中试服务有限公司
湖北江城芯片中试服务有限公司
吕凯旋
.
中国专利
:CN222071921U
,2024-11-26
[4]
一种晶圆固定装置及晶圆镀膜设备
[P].
李冯意郎
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李冯意郎
;
施敏
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
施敏
;
官亚洲
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
官亚洲
;
刘洋
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
刘洋
.
中国专利
:CN220619099U
,2024-03-19
[5]
晶圆固定装置
[P].
朱玉萍
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朱玉萍
;
岑刚
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岑刚
.
中国专利
:CN203288574U
,2013-11-13
[6]
晶圆固定装置
[P].
史蒂文·贺·汪
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史蒂文·贺·汪
.
中国专利
:CN212404337U
,2021-01-26
[7]
晶圆固定装置
[P].
雷清龚
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雷清龚
.
中国专利
:CN202189772U
,2012-04-11
[8]
晶圆固定装置
[P].
任雄
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机构:
天水天光半导体有限责任公司
天水天光半导体有限责任公司
任雄
;
蒲耀川
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机构:
天水天光半导体有限责任公司
天水天光半导体有限责任公司
蒲耀川
;
武可宏
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机构:
天水天光半导体有限责任公司
天水天光半导体有限责任公司
武可宏
;
李美
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机构:
天水天光半导体有限责任公司
天水天光半导体有限责任公司
李美
.
中国专利
:CN116240516B
,2025-02-11
[9]
晶圆固定装置
[P].
陈鲁
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陈鲁
;
张朝前
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张朝前
;
马砚忠
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马砚忠
;
李少雷
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李少雷
.
中国专利
:CN207542224U
,2018-06-26
[10]
用于晶圆搬运的圆锅固定装置
[P].
王琪
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王琪
;
赵洪建
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赵洪建
;
郑旭海
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郑旭海
.
中国专利
:CN216597527U
,2022-05-24
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