颗粒的聚合物包覆

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980160708.0

申请日：

2009-07-31

公开(公告)号：

CN102471423A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

多丽斯·匹克-尤·宗胡·T·恩加

申请人：

申请人地址：

美国德克萨斯州

IPC主分类号：

C08F28500

IPC分类号：

C08F25702 C08F26506 C08F244 C08F222

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-23	公开	公开
2016-03-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729772054 IPC(主分类):C08F 285/00 专利申请号:2009801607080 申请公布日:20120523
2012-08-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101310529590 IPC(主分类):C08F 285/00 专利申请号:2009801607080 申请日:20090731

共 50 条

[1]

聚合物包覆的颜料颗粒 [P].

詹森·尼斯 ;

李海波 .

中国专利 :CN105377999A ,2016-03-02

[2]

聚合物包覆的颜料颗粒 [P].

詹森·尼斯 .

中国专利 :CN107001814B ,2017-08-01

[3]

可带电荷的包覆型颗粒 [P].

多丽斯·匹克尤·宗 ;

胡·T·恩加 .

中国专利 :CN105713130A ,2016-06-29

[4]

可带电荷的包覆型颗粒 [P].

多丽斯·匹克尤·宗 ;

胡·T·恩加 .

中国专利 :CN102471422A ,2012-05-23

[5]

聚合物包覆的铝微粒 [P].

徐昶 ;

林海晖 ;

P·J·M·里克比 .

中国专利 :CN102282222A ,2011-12-14

[6]

一种聚合物包覆颗粒的制备方法 [P].

杨万泰 ;

王颖 ;

陈冬 .

中国专利 :CN110437502B ,2019-11-12

[7]

聚合物包覆玻璃基材 [P].

皆川康久 .

日本专利 :CN118240437A ,2024-06-25

[8]

新型聚合物包覆的百菌清颗粒 [P].

詹姆斯·伯恩斯 ;

蒂姆·鲍威尔 ;

亚历山大·马克·赫明 ;

B·S·哈瓦科特 ;

N·D·恩古耶 ;

瑟·维安·黄 .

中国专利 :CN111315217A ,2020-06-19

[9]

聚合物包覆陶瓷颗粒的方法及其应用 [P].

周旭苗 ;

刘子英 ;

吴斌 ;

徐建伟 .

中国专利 :CN112670662B ,2021-04-16

[10]

聚合物包覆的乐器弦 [P].

J·达大里澳 ;

A·德尔法那扎里 ;

K·奥扬 .

美国专利 :CN223486685U ,2025-10-28

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