加成固化型硅酮组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480068738.X

申请日：

2014-12-02

公开(公告)号：

CN105814142A

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

P.库马高桥英雄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08K336 C08K5098 C08K53492 C08L8305 C08L8306 H01L2152 H01L2329 H01L2331

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

童春媛;刘力

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20160727
2016-07-27	公开	公开
2017-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101697428817 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:201480068738X 申请日:20141202

共 50 条

[1]

加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN110272626A ,2019-09-24

[2]

室温固化型硅酮组合物 [P].

小野和久 ;

宫田浩司 .

日本专利 :CN120677205A ,2025-09-19

[3]

导电性硅酮组合物及其固化物 [P].

远藤悟 ;

真船仁志 ;

铃木崇史 .

中国专利 :CN112020541A ,2020-12-01

[4]

可固化硅酮组合物 [P].

陆周荣 .

美国专利 :CN118613544A ,2024-09-06

[5]

加成固化型硅酮组合物、及半导体装置 [P].

小材利之 ;

茂木胜成 .

中国专利 :CN103571209A ,2014-02-12

[6]

加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P].

丰岛武春 ;

小材利之 .

日本专利 :CN113614193B ,2024-04-05

[7]

加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P].

丰岛武春 ;

小材利之 .

中国专利 :CN113614193A ,2021-11-05

[8]

加成固化型有机硅组合物、其固化物、片材及光学元件 [P].

山川直树 ;

田中将太 .

中国专利 :CN112480682B ,2021-03-12

[9]

加成固化型有机硅组合物 [P].

北泽启太 .

中国专利 :CN110291155B ,2019-09-27

[10]

加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及光半导体装置 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN110294936A ,2019-10-01

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