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一种半导体行业散料包装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610139246.6
申请日：
2016-03-11
公开(公告)号：
CN105539908B
公开(公告)日：
2016-05-04
发明(设计)人：
陈恕华
胡晨光
申请人：
申请人地址：
314001 浙江省嘉兴市城南路1369号科创中心内3号楼403室
IPC主分类号：
B65B1504
IPC分类号：
B65B5704
B65B5718
代理机构：
北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548
代理人：
李静
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-05-04 | 公开 | 公开 |
| 2018-07-13 | 授权 | 授权 |
| 2020-01-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B65B 15/04 登记生效日:20191217 变更事项:专利权人 变更前权利人:嘉兴高凯电子有限公司 变更后权利人:苏州搏技光电技术有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:314001 浙江省嘉兴市城南路1369号科创中心内3号楼403室 变更后权利人:215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道 |
| 2016-06-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101662918305 IPC(主分类):B65B 15/04 专利申请号:2016101392466 申请日:20160311 |