树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010299540.X

申请日：

2013-10-18

公开(公告)号：

CN111393854A

公开(公告)日：

2020-07-10

发明(设计)人：

高桥博史千叶友大西展義富泽克哉高田圭辅志贺英祐小柏尊明

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8306

IPC分类号：

C08L6300 C08L7112 C08G5962 C08J524 C08K3013 C08K334 C08K336 B32B502 B32B15092 B32B1514 B32B2706 B32B2728 B32B2738 H05K103

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板 [P].

高桥博史 ;

千叶友 ;

大西展義 ;

富泽克哉 ;

高田圭辅 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN104736588A ,2015-06-24

[2]

树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷电路板 [P].

千叶友 ;

高桥博史 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN104736589A ,2015-06-24

[3]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板 [P].

有泽达也 ;

中村善彦 ;

阿部智之 ;

古森清孝 ;

桥本昌二 ;

西野充修 .

中国专利 :CN106134296B ,2016-11-16

[4]

树脂组合物、预浸料和层压板 [P].

小林裕明 ;

十龟政伸 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN103917571A ,2014-07-09

[5]

树脂组合物、预浸料、以及层压板 [P].

信国豪志 ;

加藤祯启 ;

伊藤环 ;

滨岛知树 .

中国专利 :CN103582664A ,2014-02-12

[6]

预浸料和覆金属箔层压板以及印刷电路板 [P].

有井健治 ;

野水健太郎 ;

十龟政伸 .

中国专利 :CN103476845B ,2013-12-25

[7]

氰酸酯树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板 [P].

郭永军 ;

陈健雄 ;

朱扬杰 ;

余家斌 .

中国专利 :CN112625442A ,2021-04-09

[8]

环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 [P].

董晋超 ;

唐军旗 .

中国专利 :CN108219371A ,2018-06-29

[9]

马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 [P].

李鸿杰 ;

唐军旗 .

中国专利 :CN108047718B ,2018-05-18

[10]

环氧树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板 [P].

漆小龙 ;

陈健雄 ;

布施健明 ;

张新权 .

中国专利 :CN112694714B ,2021-04-23

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	授权	授权
2020-07-10	公开	公开
2020-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/06 申请日:20131018