电路仿真方法、电路仿真装置、介质及电子设备

被引：0

申请号：

CN202210040056.4

申请日：

2022-01-14

公开(公告)号：

CN114510891A

公开(公告)日：

2022-05-17

发明(设计)人：

施国勇郝莉民叶瑶瑶

申请人：

申请人地址：

200240 上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

G06F303308

IPC分类号：

G06F30327

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

王国祥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-17	公开	公开
2022-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/3308 申请日:20220114

共 50 条

[1]

电路仿真方法、电路仿真装置、介质及电子设备 [P].

施国勇 ;

郝莉民 ;

叶瑶瑶 .

中国专利 :CN114510891B ,2025-04-01

[2]

电路仿真装置和电路仿真方法 [P].

山本明 .

中国专利 :CN1207680C ,2003-07-09

[3]

电路仿真方法、装置、电子设备及介质 [P].

吴列治 ;

王雪静 ;

葛亮 ;

刘洋 .

中国专利 :CN117313599B ,2024-05-14

[4]

电路仿真方法 [P].

关户真策 ;

大谷一弘 ;

佐原康之 ;

中田和久 .

中国专利 :CN1485894A ,2004-03-31

[5]

电路仿真方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

李森生 .

中国专利 :CN112464597B ,2024-04-12

[6]

电路仿真方法与电子设备 [P].

徐帆 .

中国专利 :CN117473917A ,2024-01-30

[7]

电路仿真方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

李森生 .

中国专利 :CN112464597A ,2021-03-09

[8]

集成电路仿真验证方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

李志超 .

中国专利 :CN117787205A ,2024-03-29

[9]

电路仿真验证方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

宋宇 ;

贾海洋 ;

方君 .

中国专利 :CN117787177A ,2024-03-29

[10]

电路仿真方法及装置、电子设备和存储介质 [P].

董炜 ;

宁心怡 ;

周璟 ;

李博睿 ;

孙新亚 ;

吉吟东 .

中国专利 :CN118673846A ,2024-09-20

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