一种无氰化学沉厚金的沉金溶液及其工艺

被引：0

申请号：

CN202210149984.4

申请日：

2022-02-18

公开(公告)号：

CN114481107A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

洪学平姚玉刘可

申请人：

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A

IPC主分类号：

C23C1844

IPC分类号：

C23C1854

代理机构：

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法律状态：

实质审查的生效

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/44 申请日:20220218
2022-05-13	公开	公开
2023-01-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23C 18/44 变更事项:专利权人变更前:深圳市创智成功科技有限公司变更后:深圳创智芯联科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A 变更后:518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A

共 50 条

[1]

一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液及其工艺 [P].

姚玉 ;

洪学平 .

中国专利 :CN113046736B ,2021-06-29

[2]

一种无氰化学浸金溶液 [P].

黄雷 .

中国专利 :CN108220934A ,2018-06-29

[3]

环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法 [P].

丁启恒 .

中国专利 :CN103993300A ,2014-08-20

[4]

一种无氰化学还原加厚金的工艺配方及化学镀方法 [P].

姚玉 ;

洪学平 .

中国专利 :CN117802484B ,2024-07-05

[5]

一种无氰化学还原加厚金的工艺配方及化学镀方法 [P].

姚玉 ;

洪学平 .

中国专利 :CN117802484A ,2024-04-02

[6]

适用于半导体及显示面板的无氰化学沉金溶液 [P].

王江锋 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN112593220A ,2021-04-02

[7]

应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液 [P].

洪学平 ;

李云华 .

中国专利 :CN112695306A ,2021-04-23

[8]

一种高稳定无氰化学镀还原金溶液 [P].

姚吉豪 ;

蔡晟毅 ;

孟路强 .

中国专利 :CN117867481A ,2024-04-12

[9]

一种化学沉金剂及应用方法 [P].

束学习 .

中国专利 :CN118621307A ,2024-09-10

[10]

用于化学沉厚铜工艺的化学沉铜液及其制备方法和应用 [P].

肖开球 ;

蒋文明 ;

刘龙平 ;

周建芳 ;

罗练军 ;

丁晶晶 ;

刘艺豪 .

中国专利 :CN121110004A ,2025-12-12

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