一种焊接电子电路器件的焊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811177509.8

申请日：

2018-10-10

公开(公告)号：

CN109175791A

公开(公告)日：

2019-01-11

发明(设计)人：

朱顺华

申请人：

申请人地址：

315000 浙江省宁波市海曙区云林中路173号

IPC主分类号：

B23K35362

IPC分类号：

B23K10136

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-11	公开	公开
2019-03-01	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 35/362 申请公布日:20190111

共 50 条

[1]

一种创新型焊接电子电路器件的焊剂及其应用使用方法 [P].

朱顺华 .

中国专利 :CN109175790A ,2019-01-11

[2]

焊剂及使用该焊剂的电子电路 [P].

原田正英 ;

佐藤了平 ;

大岛宗夫 ;

小林二三幸 ;

竹中隆次 ;

根津利忠 ;

白井贡 ;

佐佐木秀昭 .

中国专利 :CN1039987A ,1990-02-28

[3]

一种电子电路器件焊接组合工具 [P].

刘佳 .

中国专利 :CN216462639U ,2022-05-10

[4]

电子电路器件的制造方法和电子电路器件 [P].

木村裕二 ;

前田剛伸 ;

家邊徹 .

中国专利 :CN1599048A ,2005-03-23

[5]

电子电路和器件 [P].

J·戈迪隆 .

:CN223624996U ,2025-12-02

[6]

一种电子电路焊接装置 [P].

吕章敏 .

中国专利 :CN214978339U ,2021-12-03

[7]

一种电子电路焊接装置 [P].

屈展 ;

黄学芳 .

中国专利 :CN221560279U ,2024-08-20

[8]

一种电子电路焊接装置 [P].

周健 .

中国专利 :CN212144903U ,2020-12-15

[9]

制造电子电路器件的方法 [P].

栗田洋一郎 ;

副岛康志 ;

川野连也 .

中国专利 :CN1945806A ,2007-04-11

[10]

电子电路系统、电子电路器件、及无线通信器件 [P].

中山武司 ;

石井雅博 .

中国专利 :CN102576935A ,2012-07-11

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