一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010629125.6

申请日：

2020-07-02

公开(公告)号：

CN111836470A

公开(公告)日：

2020-10-27

发明(设计)人：

胡国安姚志达袁法明王保举

申请人：

申请人地址：

526118 广东省肇庆市高要市324国道马安开发区2号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20201027
2021-02-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200702
2020-10-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于线路板塞孔的孔内镀铜方法 [P].

叶一志 .

中国专利 :CN112680755A ,2021-04-20

[2]

一种线路板埋孔树脂塞孔的方法 [P].

孟昭光 ;

赵南清 ;

蔡志浩 ;

曾国权 .

中国专利 :CN111093330A ,2020-05-01

[3]

线路板塞孔方法及线路板塞孔设备 [P].

陈黎阳 ;

乔书晓 .

中国专利 :CN109257885A ,2019-01-22

[4]

一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺 [P].

束学习 .

中国专利 :CN107278058A ,2017-10-20

[5]

线路板的防焊孔的塞孔方法 [P].

陈宗兵 .

中国专利 :CN110958775A ,2020-04-03

[6]

线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板 [P].

李鸿辉 ;

曹振兴 .

中国专利 :CN113677105A ,2021-11-19

[7]

一种线路板通孔的填孔方法 [P].

周海松 .

中国专利 :CN112739068A ,2021-04-30

[8]

一种线路板通孔的填孔方法 [P].

张成立 ;

徐光龙 ;

王强 ;

李东海 ;

茆昊奇 ;

黄礼树 .

中国专利 :CN110536565A ,2019-12-03

[9]

线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法 [P].

张世平 .

中国专利 :CN1991299A ,2007-07-04

[10]

一种线路板上盲孔的塞孔方法 [P].

陈亮 ;

朱红 .

中国专利 :CN105451451A ,2016-03-30

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