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易于散热的IC芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023107994.7
申请日：
2020-12-21
公开(公告)号：
CN213459716U
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
陈菊花
黄勇强
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区鹊山工业区28栋201（中信科创园竹园二楼）
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23373
代理机构：
深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人：
谭雪婷;梁炎芳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-15 | 授权 | 授权 |