一种研究电渗固结处理软土地基的大型模型试验箱

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110273567.2
申请日
2011-09-15
公开(公告)号
CN102393404B
公开(公告)日
2012-03-28
发明(设计)人
王军 蔡袁强 刘飞禹 张乐 杨芳 丁光亚 胡秀青
申请人
申请人地址
325035 浙江省温州市茶山高教园区
IPC主分类号
G01N2700
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
一种增压式真空预压联合电渗处理软土地基的大型模型试验装置 [P]. 
王鹏 ;
宓炜 ;
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[2]
真空预压法处理软土地基的大型模型试验测试装置及其试验测试的方法 [P]. 
王军 ;
蔡袁强 ;
王鹏 ;
符洪涛 ;
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[3]
一种电渗法处理软土地基的可变间距模型试验装置 [P]. 
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[4]
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顾晨彬 ;
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邰钰玮 ;
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[5]
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[6]
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林枫 ;
陈征远 ;
林深 ;
陈剑锋 ;
张扬 .
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[7]
一种用于电渗联合桩加固软土地基模型试验的预制模型桩及其制作方法 [P]. 
崔允亮 ;
项鹏飞 ;
徐文轶 ;
王新泉 .
中国专利 :CN106769318A ,2017-05-31
[8]
一种CFG桩复合地基模型试验箱 [P]. 
符伟智 ;
任志勇 ;
郑灿 ;
刘城 ;
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[9]
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[10]
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