一种LED 封装用封装胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610231096.1

申请日：

2016-04-14

公开(公告)号：

CN105860907A

公开(公告)日：

2016-08-17

发明(设计)人：

洪汉忠许长征

申请人：

申请人地址：

518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋

IPC主分类号：

C09J16310

IPC分类号：

C09J17514 C09J18304 C09J18312 C09J13304 C09J1104 C09J1106 H01L3356

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348

代理人：

侯蔚寰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101733975434 IPC(主分类):C09J 163/10 专利申请号:2016102310961 申请日:20160414
2016-08-17	公开	公开
2020-07-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 163/10 申请公布日:20160817

共 50 条

[1]

一种用于LED封装胶封装结构 [P].

李斌 ;

黄石磊 ;

程灏波 .

中国专利 :CN217983384U ,2022-12-06

[2]

一种LED封装胶封装结构 [P].

王道正 .

中国专利 :CN210692571U ,2020-06-05

[3]

一种LED封装胶封装结构 [P].

王行柱 ;

肖启振 .

中国专利 :CN207719233U ,2018-08-10

[4]

一种LED封装用基材、封装方法及LED封装器件 [P].

廖伟春 ;

钟昊哲 .

中国专利 :CN106328640A ,2017-01-11

[5]

LED及其封装胶 [P].

陈迎新 .

中国专利 :CN103374325A ,2013-10-30

[6]

一种UV封装胶的TOP类LED封装 [P].

梁明清 .

中国专利 :CN207068919U ,2018-03-02

[7]

一种LED封装用的封装材料及LED [P].

付文静 ;

李泽龙 ;

严方红 .

中国专利 :CN114695629A ,2022-07-01

[8]

一种LED封装用基材及LED封装器件 [P].

廖伟春 ;

钟昊哲 .

中国专利 :CN206116397U ,2017-04-19

[9]

一种LED封装胶灌封装置 [P].

吴艳平 .

中国专利 :CN214956940U ,2021-11-30

[10]

一种LED封装胶 [P].

朱保瑞 .

中国专利 :CN105838306A ,2016-08-10

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