芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110450319.4

申请日：

2021-04-25

公开(公告)号：

CN113127283A

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

金傲寒王旭梁敏学

申请人：

申请人地址：

100089 北京市海淀区丰豪东路9号院2号楼4单元701

IPC主分类号：

G06F1122

IPC分类号：

G06F1578

代理机构：

北京华进京联知识产权代理有限公司 11606

代理人：

方晓燕

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 11/22 申请日:20210425
2021-07-16	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片安全启动方法、系统、计算机设备和存储介质 [P].

熊新永 .

中国专利 :CN119783114A ,2025-04-08

[2]

芯片配置方法、装置、计算机设备和存储介质 [P].

高崇兴 .

中国专利 :CN115129392A ,2022-09-30

[3]

芯片功耗优化方法、装置、计算机设备和存储介质 [P].

李鹏 ;

李立浧 ;

于杨 ;

姚浩 ;

习伟 ;

匡晓云 ;

杨祎巍 ;

黄开天 ;

黄凯 ;

井铭 ;

蒋小文 ;

陈伟祥 .

中国专利 :CN112083791A ,2020-12-15

[4]

芯片激励方法、装置、系统、计算机设备和存储介质 [P].

冯逸宇 .

中国专利 :CN108415668B ,2018-08-17

[5]

芯片测试方法、装置、系统、计算机设备和存储介质 [P].

杨峰 ;

魏斯默 .

中国专利 :CN117907791A ,2024-04-19

[6]

芯片启动方法、芯片、计算机设备和存储介质 [P].

刘静涛 ;

周上群 .

中国专利 :CN117742818A ,2024-03-22

[7]

芯片测试方法、装置、计算机设备和存储介质 [P].

蒋进松 ;

张沈宇 ;

马云姣 ;

魏中晴 ;

谭渝 .

中国专利 :CN118069440A ,2024-05-24

[8]

芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质 [P].

王咏 ;

闫鹏修 ;

朱贤龙 ;

周晓阳 ;

刘军 .

中国专利 :CN114330180A ,2022-04-12

[9]

芯片交互方法、装置、计算机设备和存储介质 [P].

胡振波 ;

彭剑英 ;

罗成 ;

黄颖然 ;

张楠 ;

白云 ;

黄自力 ;

胡星 ;

李帅军 .

中国专利 :CN114968891B ,2025-01-24

[10]

芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质 [P].

王咏 ;

闫鹏修 ;

朱贤龙 ;

周晓阳 ;

刘军 .

中国专利 :CN114330180B ,2025-10-17

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