基于3D打印技术制备钨颗粒增强金属基复合材料的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201811103054.5
申请日
2018-09-20
公开(公告)号
CN109226753B
公开(公告)日
2019-01-18
发明(设计)人
薛云飞 周上程 王本鹏 王富耻 王鲁
申请人
申请人地址
100081 北京市海淀区中关村南大街5号
IPC主分类号
B22F1025
IPC分类号
B22F100 B22F908 B33Y1000 B33Y7000
代理机构
北京理工大学专利中心 11120
代理人
杨志兵;仇蕾安
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
基于3D打印技术制备颗粒增强金属基复合材料坯料的方法 [P]. 
田学锋 ;
龚方红 ;
秦涛 ;
于金程 .
中国专利 :CN110125404A ,2019-08-16
[2]
一种基于3D打印技术制备颗粒增强金属基复合材料的方法 [P]. 
田学锋 ;
龚方红 ;
杨小波 .
中国专利 :CN110117727A ,2019-08-13
[3]
基于3D打印技术制备金属基复合材料坯料的方法 [P]. 
田学锋 ;
杨小波 ;
黄晓徐 .
中国专利 :CN110079693A ,2019-08-02
[4]
颗粒增强金属基复合材料的增材制造方法 [P]. 
徐荣正 ;
王耀野 ;
朱智 ;
张波 ;
高恩志 ;
王杰 .
中国专利 :CN118848438A ,2024-10-29
[5]
一种制备颗粒增强金属基复合材料的设备 [P]. 
徐骏 ;
张志峰 ;
石力开 .
中国专利 :CN101602093A ,2009-12-16
[6]
陶瓷颗粒增强金属基复合材料的制备方法 [P]. 
邓敖 ;
徐诗鑫 ;
张芝民 ;
刘志威 ;
于智成 ;
朱科 ;
冯科 .
中国专利 :CN117488130A ,2024-02-02
[7]
陶瓷颗粒增强金属基复合材料的制备方法 [P]. 
关杰仁 ;
王秋平 ;
陈超 .
中国专利 :CN112226640A ,2021-01-15
[8]
制备颗粒增强金属基复合材料的装置 [P]. 
毛建伟 ;
张建平 ;
乐永康 .
中国专利 :CN101613809A ,2009-12-30
[9]
一种颗粒增强金属基复合材料的制备方法及装置 [P]. 
谢鲲 ;
夏鹏成 ;
孙金全 ;
曹梅青 ;
岳丽杰 ;
谭云亮 .
中国专利 :CN111996472B ,2020-11-27
[10]
颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P]. 
姜启川 ;
王慧远 ;
关庆丰 ;
李新林 ;
赵玉谦 ;
王金国 ;
赵宇光 ;
王数奇 ;
王春生 .
中国专利 :CN1375567A ,2002-10-23