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小半孔电路板制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911233311.1
申请日：
2019-12-05
公开(公告)号：
CN110933849A
公开(公告)日：
2020-03-27
发明(设计)人：
陈荣贤 梁少逸 程有和 吴应飞
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427
代理人：
刘蕊
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-03-27 公开 公开
2020-04-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20191205
共 50 条
[1]
电路板制作方法 [P]. 
黄小群 .
中国专利 :CN102083282B ,2011-06-01
[2]
电路板制作方法 [P]. 
郑建邦 .
中国专利 :CN102215640B ,2011-10-12
[3]
电路板制作方法 [P]. 
徐盟杰 .
中国专利 :CN102111965A ,2011-06-29
[4]
电路板制作方法 [P]. 
蔡雪钧 ;
李智勇 .
中国专利 :CN102271463B ,2011-12-07
[5]
电路板制作方法 [P]. 
白耀文 ;
唐攀 ;
李小平 .
中国专利 :CN102196668B ,2011-09-21
[6]
电路板制作方法 [P]. 
白耀文 ;
唐攀 ;
李小平 .
中国专利 :CN102006733B ,2011-04-06
[7]
电路板制作方法 [P]. 
朱亚军 .
中国专利 :CN102065643A ,2011-05-18
[8]
电路板制作方法 [P]. 
白耀文 .
中国专利 :CN102448252A ,2012-05-09
[9]
电路板制作方法 [P]. 
徐茂峰 ;
廖国进 .
中国专利 :CN106163124A ,2016-11-23
[10]
电路板制作方法 [P]. 
曾晖 .
中国专利 :CN102340938B ,2012-02-01
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