高压晶体管、半导体晶体管及晶体管的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200510076647.3
申请日
2005-06-13
公开(公告)号
CN1897250A
公开(公告)日
2007-01-17
发明(设计)人
庄建祥
申请人
申请人地址
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号
H01L2182
IPC分类号
H01L2700 H01L2978 H01L21336 H01L218234
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人
刘新宇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
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