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一种可快速散热的多层线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022488043.2
申请日
:
2020-11-02
公开(公告)号
:
CN213755083U
公开(公告)日
:
2021-07-20
发明(设计)人
:
邹浩平
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道西乡大道与前进二路交汇处宝运达物流中心2#厂房5楼D2区
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K118
H05K720
代理机构
:
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394
代理人
:
徐文军
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种可快速散热的多层线路板
[P].
何倩
论文数:
0
引用数:
0
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0
何倩
.
中国专利
:CN214708152U
,2021-11-12
[2]
一种可快速散热的多层线路板
[P].
朱冰
论文数:
0
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0
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0
朱冰
.
中国专利
:CN213126629U
,2021-05-04
[3]
一种可快速散热的多层印制PCB线路板
[P].
金小伟
论文数:
0
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0
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金小伟
.
中国专利
:CN212727541U
,2021-03-16
[4]
一种快速散热的高频多层线路板
[P].
金赛勇
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0
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机构:
万奔电子科技股份有限公司
万奔电子科技股份有限公司
金赛勇
;
刘龙潭
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机构:
万奔电子科技股份有限公司
万奔电子科技股份有限公司
刘龙潭
;
王天文
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机构:
万奔电子科技股份有限公司
万奔电子科技股份有限公司
王天文
;
林新浩
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机构:
万奔电子科技股份有限公司
万奔电子科技股份有限公司
林新浩
.
中国专利
:CN222827429U
,2025-05-02
[5]
一种快速散热的多层线路板
[P].
柏贞贺
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柏贞贺
;
朱利华
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朱利华
;
秦淋波
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秦淋波
.
中国专利
:CN216357451U
,2022-04-19
[6]
一种快速散热的多层线路板
[P].
王志远
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王志远
.
中国专利
:CN209419995U
,2019-09-20
[7]
一种可快速散热的多层印制PCB线路板
[P].
王双星
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王双星
.
中国专利
:CN213403617U
,2021-06-08
[8]
一种可快速散热的多层印制PCB线路板
[P].
陈小容
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机构:
深圳市联合多层线路板有限公司
深圳市联合多层线路板有限公司
陈小容
;
周克彬
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机构:
深圳市联合多层线路板有限公司
深圳市联合多层线路板有限公司
周克彬
;
颜大亮
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机构:
深圳市联合多层线路板有限公司
深圳市联合多层线路板有限公司
颜大亮
.
中国专利
:CN222582642U
,2025-03-07
[9]
一种快速散热的多层HDI线路板
[P].
刘长松
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刘长松
;
文伟峰
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文伟峰
;
何立发
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何立发
.
中国专利
:CN207460585U
,2018-06-05
[10]
一种快速散热的高频多层线路板
[P].
陈伦华
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陈伦华
;
唐海军
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唐海军
.
中国专利
:CN217283521U
,2022-08-23
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