一种可快速散热的多层线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022488043.2
申请日
2020-11-02
公开(公告)号
CN213755083U
公开(公告)日
2021-07-20
发明(设计)人
邹浩平
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道西乡大道与前进二路交汇处宝运达物流中心2#厂房5楼D2区
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K118 H05K720
代理机构
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394
代理人
徐文军
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种可快速散热的多层线路板 [P]. 
何倩 .
中国专利 :CN214708152U ,2021-11-12
[2]
一种可快速散热的多层线路板 [P]. 
朱冰 .
中国专利 :CN213126629U ,2021-05-04
[3]
一种可快速散热的多层印制PCB线路板 [P]. 
金小伟 .
中国专利 :CN212727541U ,2021-03-16
[4]
一种快速散热的高频多层线路板 [P]. 
金赛勇 ;
刘龙潭 ;
王天文 ;
林新浩 .
中国专利 :CN222827429U ,2025-05-02
[5]
一种快速散热的多层线路板 [P]. 
柏贞贺 ;
朱利华 ;
秦淋波 .
中国专利 :CN216357451U ,2022-04-19
[6]
一种快速散热的多层线路板 [P]. 
王志远 .
中国专利 :CN209419995U ,2019-09-20
[7]
一种可快速散热的多层印制PCB线路板 [P]. 
王双星 .
中国专利 :CN213403617U ,2021-06-08
[8]
一种可快速散热的多层印制PCB线路板 [P]. 
陈小容 ;
周克彬 ;
颜大亮 .
中国专利 :CN222582642U ,2025-03-07
[9]
一种快速散热的多层HDI线路板 [P]. 
刘长松 ;
文伟峰 ;
何立发 .
中国专利 :CN207460585U ,2018-06-05
[10]
一种快速散热的高频多层线路板 [P]. 
陈伦华 ;
唐海军 .
中国专利 :CN217283521U ,2022-08-23