真空热压贴合装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420362551.8
申请日
2014-07-02
公开(公告)号
CN203937284U
公开(公告)日
2014-11-12
发明(设计)人
李国龙 陈林辉 张敏杰
申请人
申请人地址
311121 浙江省杭州市余杭区中泰街道南湖村
IPC主分类号
B32B3710
IPC分类号
G02F113
代理机构
杭州赛科专利代理事务所 33230
代理人
曹绍文
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
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