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烧结筒激光对接焊工装
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620285402.5
申请日
:
2016-04-07
公开(公告)号
:
CN205520127U
公开(公告)日
:
2016-08-31
发明(设计)人
:
刘泽敏
张志远
王磊
田英超
周俊
张袆玲
林嘉伟
申请人
:
申请人地址
:
200233 上海市徐汇区桂平路680号
IPC主分类号
:
B23K2670
IPC分类号
:
B23K2624
代理机构
:
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
:
郭国中
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-08-31
授权
授权
共 50 条
[1]
烧结筒激光对接焊结构
[P].
刘泽敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘泽敏
;
张志远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志远
;
王磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王磊
;
田英超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田英超
;
周俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周俊
;
张袆玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张袆玲
;
林嘉伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林嘉伟
.
中国专利
:CN205520081U
,2016-08-31
[2]
钢管对接焊工装
[P].
景晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
景晨
;
何成志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何成志
.
中国专利
:CN212793788U
,2021-03-26
[3]
用于大型圆柱筒体筒壁对接拼焊工装
[P].
杨宏刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨宏刚
;
郭姜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭姜
.
中国专利
:CN212265052U
,2021-01-01
[4]
激光封焊工装
[P].
杨振宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥芯谷微电子股份有限公司
合肥芯谷微电子股份有限公司
杨振宇
;
周鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥芯谷微电子股份有限公司
合肥芯谷微电子股份有限公司
周鹏
;
魏铭志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥芯谷微电子股份有限公司
合肥芯谷微电子股份有限公司
魏铭志
.
中国专利
:CN220533281U
,2024-02-27
[5]
缸筒与缸头的对接点焊工装
[P].
罗月洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗月洪
.
中国专利
:CN215238992U
,2021-12-21
[6]
T型材对接组焊工装
[P].
王忠鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王忠鹏
.
中国专利
:CN205703009U
,2016-11-23
[7]
筒体对接工装
[P].
曹洪海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹洪海
;
杜华明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜华明
;
顾松鹤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾松鹤
;
刘建书
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建书
.
中国专利
:CN202985002U
,2013-06-12
[8]
一种管子对接焊工装
[P].
伍华益
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍华益
;
蔡海军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡海军
;
郑昕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑昕
.
中国专利
:CN218225357U
,2023-01-06
[9]
一种圆筒体对接焊工装
[P].
温颖飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
温颖飞
;
刘宏琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘宏琴
.
中国专利
:CN208214705U
,2018-12-11
[10]
贮油筒组件补焊工装
[P].
黄海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄海
;
蒋文革
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋文革
.
中国专利
:CN204975822U
,2016-01-20
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