一种无铅高纯度锡球

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621271188.4

申请日：

2016-11-25

公开(公告)号：

CN206406559U

公开(公告)日：

2017-08-15

发明(设计)人：

何小波

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路229号

IPC主分类号：

B32B2740

IPC分类号：

B32B3300 B32B1520 B32B1504

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB封装用高纯度无铅锡球 [P].

胡弘鹏 ;

杨秀缘 .

中国专利 :CN214721627U ,2021-11-16

[2]

一种无铅锡球 [P].

黄文栋 .

中国专利 :CN213777257U ,2021-07-23

[3]

高纯度锡球塑形结构 [P].

扶兰兰 ;

梁玉锦 ;

陈雄坚 .

中国专利 :CN220311728U ,2024-01-09

[4]

高纯度锡 [P].

伊森彻 ;

竹本幸一 .

中国专利 :CN110565115B ,2019-12-13

[5]

高纯度锡或锡合金及高纯度锡的制造方法 [P].

新藤裕一朗 ;

竹本幸一 .

中国专利 :CN101213326A ,2008-07-02

[6]

高纯度锡或锡合金及高纯度锡的制造方法 [P].

新藤裕一朗 ;

竹本幸一 .

中国专利 :CN101880893A ,2010-11-10

[7]

无铅锡球的成型装置 [P].

张志 .

中国专利 :CN216988780U ,2022-07-19

[8]

一种无铅锡环条 [P].

唐昌武 .

中国专利 :CN207723662U ,2018-08-14

[9]

高效环保提炼高纯度锡装置 [P].

肖英 ;

饶日兵 ;

赖文俊 .

中国专利 :CN205821422U ,2016-12-21

[10]

一种集成电路芯片封装用无铅锡球 [P].

胡弘鹏 ;

杨秀缘 .

中国专利 :CN214721628U ,2021-11-16

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