半导体存储器器件和具有半导体存储器器件的存储器系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811124242.6

申请日：

2018-09-26

公开(公告)号：

CN110400586A

公开(公告)日：

2019-11-01

发明(设计)人：

辛薰金度延宋镐永

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C11406

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邵亚丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-01	公开	公开
2021-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/406 申请日:20180926

共 50 条

[1]

半导体存储器器件和具有半导体存储器器件的存储器系统 [P].

辛薰 ;

金度延 ;

宋镐永 .

韩国专利 :CN110400586B ,2024-03-08

[2]

半导体存储器封装、存储器件和半导体存储器系统 [P].

吴致成 ;

金锡 .

中国专利 :CN107591174A ,2018-01-16

[3]

半导体存储器器件和存储器系统 [P].

原德正 ;

芳贺琢哉 .

中国专利 :CN105280232A ,2016-01-27

[4]

半导体存储器器件和半导体存储器系统 [P].

金秀娥 ;

朴哲佑 ;

黄泓善 ;

柳鹤洙 .

中国专利 :CN102456390A ,2012-05-16

[5]

半导体存储器器件 [P].

船木寿彦 .

中国专利 :CN107025922A ,2017-08-08

[6]

半导体存储器件和存储器系统 [P].

藤冈伸也 ;

佐藤光德 .

中国专利 :CN101430927A ,2009-05-13

[7]

半导体存储器件和存储器系统 [P].

藤冈伸也 ;

佐藤光德 .

中国专利 :CN101430928A ,2009-05-13

[8]

半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统 [P].

金大贤 ;

朱容奎 ;

孔骏镇 ;

李起准 ;

李明奎 .

韩国专利 :CN110377453B ,2024-07-09

[9]

半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统 [P].

金成来 ;

金惠兰 ;

李明奎 ;

吴致成 ;

李起准 ;

赵诚慧 ;

车相彦 .

中国专利 :CN115482870A ,2022-12-16

[10]

半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统 [P].

金大贤 ;

朱容奎 ;

孔骏镇 ;

李起准 ;

李明奎 .

中国专利 :CN110377453A ,2019-10-25

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