扬声器中磁路系统的组装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811556672.5
申请日
2018-12-19
公开(公告)号
CN109495822A
公开(公告)日
2019-03-19
发明(设计)人
黄荣贵 高敬 叶灵燚 张俊平
申请人
申请人地址
330096 江西省南昌市青山湖区高新技术开发区京东大道1699号
IPC主分类号
H04R906
IPC分类号
H04R902 H04R3100
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
何世磊
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
磁路系统和扬声器 [P]. 
欧阳须平 .
中国专利 :CN222030072U ,2024-11-19
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扬声器磁路系统 [P]. 
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杨赟 .
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扬声器磁路系统 [P]. 
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扬声器磁路系统及扬声器 [P]. 
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扬声器磁路系统及扬声器 [P]. 
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[6]
磁路系统及应用所述磁路系统的扬声器 [P]. 
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磁路系统及应用该磁路系统的扬声器 [P]. 
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扬声器磁路结构的组装方法 [P]. 
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磁路系统结构及扬声器 [P]. 
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微型扬声器的磁路系统 [P]. 
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