一种电子产品外壳制作工艺

被引:0
申请号
CN202011322955.0
申请日
2020-11-23
公开(公告)号
CN114523781A
公开(公告)日
2022-05-24
发明(设计)人
杨建文 吴超 章朝龙 杨俊 黄健翔 朱思伟 陈振宇
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市惠阳区秋长白石村
IPC主分类号
B41M503
IPC分类号
B41M700 H04M102
代理机构
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
谭映华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子产品外壳制作工艺 [P]. 
杨建文 ;
吴超 ;
章朝龙 ;
杨俊 ;
黄健翔 ;
朱思伟 ;
陈振宇 .
中国专利 :CN114531796A ,2022-05-24
[2]
一种电子产品外壳制作工艺 [P]. 
杨建文 ;
吴超 ;
章朝龙 ;
杨俊 ;
黄健翔 ;
朱思伟 ;
陈振宇 .
中国专利 :CN114523704A ,2022-05-24
[3]
一种电子产品外壳制作工艺 [P]. 
杨建文 ;
吴超 ;
章朝龙 ;
杨俊 ;
黄健翔 ;
朱思伟 ;
陈振宇 .
中国专利 :CN114523613A ,2022-05-24
[4]
一种3C电子产品外壳及制作工艺 [P]. 
张立忠 .
中国专利 :CN105611755A ,2016-05-25
[5]
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李玉冰 ;
马建 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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吴超 ;
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