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一种微电子元件焊接装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922010439.3
申请日
:
2019-11-19
公开(公告)号
:
CN211162292U
公开(公告)日
:
2020-08-04
发明(设计)人
:
聂鑫
申请人
:
申请人地址
:
250000 山东省济南市天桥区桑梓店镇鑫茂齐鲁科技城9号楼1单元107室
IPC主分类号
:
B23K300
IPC分类号
:
B23K308
代理机构
:
北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588
代理人
:
陈建
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种微电子元件焊接装置
[P].
王淑敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王淑敏
.
中国专利
:CN207119877U
,2018-03-20
[2]
一种分体式微电子元件焊接装置
[P].
王淑敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王淑敏
.
中国专利
:CN207372466U
,2018-05-18
[3]
一种微电子元件框架干燥装置
[P].
刘帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘帅
.
中国专利
:CN206601018U
,2017-10-31
[4]
微电子元件框架干燥装置
[P].
沈磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈磊
;
刘同华
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘同华
.
中国专利
:CN201811547U
,2011-04-27
[5]
一种微电子元件用换热器
[P].
崔富民
论文数:
0
引用数:
0
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0
崔富民
.
中国专利
:CN206312890U
,2017-07-07
[6]
一种电子元件焊接装置
[P].
杨鑫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
郑州市德捷电子科技有限公司
郑州市德捷电子科技有限公司
杨鑫
;
王继超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州市德捷电子科技有限公司
郑州市德捷电子科技有限公司
王继超
.
中国专利
:CN222552521U
,2025-03-04
[7]
一种微电子元件用散热装置
[P].
张启元
论文数:
0
引用数:
0
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0
张启元
.
中国专利
:CN210084185U
,2020-02-18
[8]
一种微电子元件加工用转运装置
[P].
禹昊喆
论文数:
0
引用数:
0
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0
禹昊喆
.
中国专利
:CN216510890U
,2022-05-13
[9]
一种微电子元件的集料漏斗
[P].
纪春明
论文数:
0
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0
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纪春明
;
田恒绪
论文数:
0
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田恒绪
.
中国专利
:CN209142854U
,2019-07-23
[10]
一种电子元件自动焊接装置
[P].
端志勤
论文数:
0
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端志勤
;
李超
论文数:
0
引用数:
0
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0
李超
.
中国专利
:CN208408817U
,2019-01-22
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