一种半导体激光微创手术用激光刀头

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申请号
CN202123009042.6
申请日
2021-12-01
公开(公告)号
CN216754595U
公开(公告)日
2022-06-17
发明(设计)人
吴文琼 陶冉冉
申请人
申请人地址
241000 安徽省芜湖市芜湖县安徽新芜经济开发区工业大道绿庄标准化厂房2栋2、3层
IPC主分类号
A61B1820
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代理机构
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