一种软体高导电高分子软连接结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620636331.9

申请日：

2016-06-25

公开(公告)号：

CN205790441U

公开(公告)日：

2016-12-07

发明(设计)人：

鲁川

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市石龙镇西湖信息产业园环湖南路88号厂房C

IPC主分类号：

H01R1101

IPC分类号：

H01B502

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 11/01 申请日:20160625 授权公告日:20161207 终止日期:20190625
2016-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高分子软体防渗监测的模块连接结构 [P].

郭峰 ;

孔维宾 .

中国专利 :CN221991370U ,2024-11-12

[2]

一种导电高分子双面胶结构 [P].

熊开立 .

中国专利 :CN207845553U ,2018-09-11

[3]

一种井口高分子软体平台 [P].

郭峰 ;

王占利 ;

周继旭 ;

王华 ;

陈旭 .

中国专利 :CN217760941U ,2022-11-08

[4]

一种高分子导电薄膜 [P].

李鹏 ;

葛慧宪 ;

杨沛 ;

曹书良 .

中国专利 :CN203960115U ,2014-11-26

[5]

一种新型高分子导电高分子材料的加工装置 [P].

李广宇 .

中国专利 :CN209093547U ,2019-07-12

[6]

一种导电高分子塑料 [P].

虞海盈 .

中国专利 :CN107973963A ,2018-05-01

[7]

一种高分子导电膜 [P].

臧世伟 .

中国专利 :CN220895212U ,2024-05-03

[8]

一种高分子软体防渗监测系统 [P].

郭峰 ;

孔维宾 .

中国专利 :CN221404587U ,2024-07-23

[9]

高分子材料连接结构 [P].

李冰童 ;

江明辉 ;

陈锦海 ;

解子扬 ;

韩伟峰 ;

曾琪琛 .

中国专利 :CN218266653U ,2023-01-10

[10]

一种高分子软卸扣 [P].

姜文松 ;

纪俊祥 ;

谭淋 ;

王捧柱 ;

戴斌 ;

姜亭 .

中国专利 :CN213653041U ,2021-07-09

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