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微光像增强器封装粘合剂的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810971352.X
申请日：
2018-08-24
公开(公告)号：
CN109181624A
公开(公告)日：
2019-01-11
发明(设计)人：
吴波
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道107国道西乡段467号固戍路口边愉盛工业区第7栋7楼A
IPC主分类号：
C09J18304
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-11 | 公开 | 公开 |
| 2019-02-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/04 申请日:20180824 |