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一种高强度轻质离合器片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121369237.9
申请日：
2021-06-19
公开(公告)号：
CN215214442U
公开(公告)日：
2021-12-17
发明(设计)人：
张惠敏
姚宇婧
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市花桥镇新翠路161号
IPC主分类号：
F16D1364
IPC分类号：
F16D1372
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-17 | 授权 | 授权 |