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一种低扰动正位同步分层施肥开沟器及分层施肥方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910079108.7
申请日：
2019-01-28
公开(公告)号：
CN109845452B
公开(公告)日：
2019-06-07
发明(设计)人：
王德成
白慧娟
申请人：
申请人地址：
100193 北京市海淀区圆明园西路2号
IPC主分类号：
A01C506
IPC分类号：
A01C1500
A01C2100
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
李全旺
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-01 | 授权 | 授权 |
| 2019-06-07 | 公开 | 公开 |
| 2019-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):A01C 5/06 申请日:20190128 |