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一种用于电路板加工的点胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021214741.7
申请日：
2020-06-28
公开(公告)号：
CN213102950U
公开(公告)日：
2021-05-04
发明(设计)人：
肖月明
申请人：
申请人地址：
215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1302
代理机构：
北京棘龙知识产权代理有限公司 11740
代理人：
谢静
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-04 | 授权 | 授权 |