陶瓷电子器件

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专利类型
发明
申请号
CN202110727009.2
申请日
2021-06-29
公开(公告)号
CN113936916A
公开(公告)日
2022-01-14
发明(设计)人
金田和巳
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01G430
IPC分类号
H01G412
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
龙淳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
陶瓷电子器件 [P]. 
金田和巳 .
日本专利 :CN113936916B ,2025-03-28
[2]
陶瓷电子器件 [P]. 
渥美照夫 .
中国专利 :CN115512970A ,2022-12-23
[3]
陶瓷电子器件 [P]. 
增田秀俊 ;
龙穣 ;
渥美照夫 .
中国专利 :CN115483032A ,2022-12-16
[4]
陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法 [P]. 
田原干夫 ;
中村智彰 .
中国专利 :CN109920644B ,2019-06-21
[5]
陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法 [P]. 
森田浩一郎 .
中国专利 :CN115132494A ,2022-09-30
[6]
陶瓷电子器件和陶瓷电子器件的制造方法 [P]. 
松本康宏 ;
森田浩一郎 .
中国专利 :CN115101336A ,2022-09-23
[7]
层叠陶瓷电子器件 [P]. 
浅井尚 ;
加藤洋一 ;
江口智康 .
中国专利 :CN118737701A ,2024-10-01
[8]
陶瓷电子器件、粉末材料、膏剂材料和陶瓷电子器件制造方法 [P]. 
水野高太郎 .
中国专利 :CN115083780A ,2022-09-20
[9]
陶瓷电子器件、电介质材料和陶瓷电子器件的制造方法 [P]. 
猪又康之 .
中国专利 :CN115701642A ,2023-02-10
[10]
多层陶瓷电子器件 [P]. 
金亨俊 .
中国专利 :CN103887063B ,2014-06-25