高电流密度循环流阳极隔膜电解装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220489859.X

申请日：

2012-09-24

公开(公告)号：

CN202865358U

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

林建平

申请人：

申请人地址：

310004 浙江省杭州市下城区绍兴路337号野风现代大厦1115室

IPC主分类号：

C25C706

IPC分类号：

C25C700

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

陈继亮

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722447773 IPC(主分类):C25C 7/06 专利号:ZL201220489859X 登记生效日:20150928 变更事项:专利权人变更前权利人:杭州百斯特塑焊设备有限公司变更后权利人:杭州三耐环保科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:310004 浙江省杭州市下城区绍兴路337号野风现代大厦1115室变更后权利人:310004 浙江省杭州市下城区绍兴路337号野风现代大厦1115室
2013-04-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高电流密度循环流阳极隔膜电解装置 [P].

林建平 .

中国专利 :CN102851709B ,2013-01-02

[2]

高电流密度扩张阳极电解槽 [P].

张晶 ;

郭春富 ;

马振宇 .

中国专利 :CN201021460Y ,2008-02-13

[3]

一种底部进液循环高电流密度电解沉积金属的装置 [P].

林建平 ;

林建灶 ;

柳彦 ;

石文堂 .

中国专利 :CN203923411U ,2014-11-05

[4]

高电流密度电解清洗机组 [P].

戴学诚 ;

蒋毅平 ;

陈勇 ;

熊杰 .

中国专利 :CN200958128Y ,2007-10-10

[5]

高电流密度电解沉积铜阴极板 [P].

李广 ;

付一川 ;

石玗 ;

苏国兴 .

中国专利 :CN118685826A ,2024-09-24

[6]

一种高电流密度下阴极铜电解槽 [P].

孟飞 ;

华强 ;

李世杰 ;

冯浩 ;

陈晓军 ;

张爱文 ;

陈奋飞 ;

马英 ;

吉恒义 ;

白玲 ;

周德财 ;

李生元 ;

苏元斌 ;

赵浪 .

中国专利 :CN214991921U ,2021-12-03

[7]

高电流密度电机 [P].

B·A·沃伦 ;

R·R·里科 ;

C·洛瑞 .

美国专利 :CN118020236A ,2024-05-10

[8]

环保节能型隔膜电解装置 [P].

林建平 ;

林建灶 ;

柳彦 ;

石文堂 .

中国专利 :CN203923395U ,2014-11-05

[9]

超高电流密度电解或电积槽 [P].

周松林 ;

林建平 ;

A·菲尔兹维泽 ;

王亚民 ;

柳彦 ;

宁万涛 ;

潘霞 ;

杨家庭 ;

王志普 .

中国专利 :CN203247320U ,2013-10-23

[10]

高电流密度运行膜极距电解单元槽 [P].

刘跃生 ;

徐国勤 .

中国专利 :CN205907363U ,2017-01-25

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